半自動拆批治具 點擊圖片放大
商品名稱:

半自動拆批治具

詳細介紹:

設備產能:依產品調整速度可達15,000 Pcs/hr

適用產品:8吋晶圓(可客製化設計)


產品特性:

◎機構定位式操作取代舊式手持吸片提高產品可靠度及安全性
◎對應式Cassete機座搭配8顆定位安全檢知確保安全性。
◎高精度定位馬達確保推片位置。
◎防誤推磁鎖安全機制避免Cassete未置放完全人員推片異常操作。